NICボンディングは、EMアプライアンス向けのオプションのネットワーク構成です。この付録では、Ecosystem Managerサーバーとその依存コンポーネントに関するNIC構成について説明します。
- YaST2を開始します。# yast lan
- ネットワークの設定ページで、ボンディングを行なう2つのNICを識別します。次の例では、eth6とeth7が、これら2つのNICになります。
Name IP Address Ethernet Network Card |DHCP Ethernet Network Card |DHCP Ethernet Network Card | Ethernet Network Card | Ethernet Network Card | Ethernet Network Card | 172.1.2.116 Ethernet Network Card | 172.81.2.116
後で使用するために、両方のネットワーク インターフェースのBusIDを書き留めておきます。 - 両方のNICの構成を解除する必要があります。
- 最初のNICカードにTabキーを使用して移動して、NO IP Address(for Bonding Devices)((Bondingデバイス)のIPアドレスがありません)を選択します。
- 2つ目のNICカードにTabキーを使用して移動して、NO IP Address(for Bonding Devices)((Bondingデバイス)のIPアドレスがありません)を選択します。
- Overview(概要)ページで、新しいネットワーク構成を追加するAdd(追加)を選択します。
- Device Type(デバイスの種類)メニューで、Bond(ボンディング)を選択し、次へを選択します。
- Network Card Setup(ネットワーク カードのセットアップ)ページで、適切なIPアドレスを選択します。例えば、マシンに割り当てられている、2つの静的IPアドレスを使うことができます。
- Tabキーを使用してAdd(追加)に移動します。
- 別のStatically assigned IP Address(静的に割り当てられたIPアドレス)をインターフェースに追加します。
Alias Name BondedSIP IP Address <2.81.2.116> Netmask 255.240.0.0
- Network Card Setup(ネットワーク カードのセットアップ)ページで、Bond Slaves(ボンディング スレーブ)タブを選択します。
- ボンディングするスレーブとして、2つのNICインターフェースを選択します。
Bond Slaves [x] eth 6- [x] eth 7-
- Bond Driver Options(結合ドライバーのオプション)でバランス オプションを選択します。
- 構成が完了したら、Network Settings(ネットワークの設定)ページのOverview(概要)タブにBond Networkが表示されます。
Bond Network * Device Name: bond0 * Started automatically at boot * IP address: 172.1.2.116, subnet mask 255.240.0.0 * BondedSIP (172.81.2.116/)