16.20 - Ecosystem ManagerサーバーでのNICボンディングの構成 - Teradata Ecosystem Manager

Teradata® Ecosystem Manager インストール、構成、およびアップグレード ガイドユーザー用

prodname
Teradata Ecosystem Manager
vrm_release
16.20
category
インストール
構成
featnum
B035-3203-107K-JPN
NICボンディングは、EMアプライアンス向けのオプションのネットワーク構成です。この付録では、Ecosystem Managerサーバーとその依存コンポーネントに関するNIC構成について説明します。
  1. YaST2を開始します。# yast lan
  2. ネットワークの設定ページで、ボンディングを行なう2つのNICを識別します。次の例では、eth6とeth7が、これら2つのNICになります。
    Name                          IP Address
    Ethernet Network Card         |DHCP
    Ethernet Network Card         |DHCP 
    Ethernet Network Card         |
    Ethernet Network Card         |
    Ethernet Network Card         |
    Ethernet Network Card         | 172.1.2.116
    Ethernet Network Card         | 172.81.2.116
      
    後で使用するために、両方のネットワーク インターフェースのBusIDを書き留めておきます。
  3. 両方のNICの構成を解除する必要があります。
    1. 最初のNICカードにTabキーを使用して移動して、NO IP Address(for Bonding Devices)((Bondingデバイス)のIPアドレスがありません)を選択します。
    2. 2つ目のNICカードにTabキーを使用して移動して、NO IP Address(for Bonding Devices)((Bondingデバイス)のIPアドレスがありません)を選択します。
  4. Overview(概要)ページで、新しいネットワーク構成を追加するAdd(追加)を選択します。
  5. Device Type(デバイスの種類)メニューで、Bond(ボンディング)を選択し、次へを選択します。
  6. Network Card Setup(ネットワーク カードのセットアップ)ページで、適切なIPアドレスを選択します。例えば、マシンに割り当てられている、2つの静的IPアドレスを使うことができます。
  7. Tabキーを使用してAdd(追加)に移動します。
  8. 別のStatically assigned IP Address(静的に割り当てられたIPアドレス)をインターフェースに追加します。
    Alias Name
    BondedSIP
    IP Address
    <2.81.2.116>
    Netmask
    255.240.0.0
    
  9. Network Card Setup(ネットワーク カードのセットアップ)ページで、Bond Slaves(ボンディング スレーブ)タブを選択します。
  10. ボンディングするスレーブとして、2つのNICインターフェースを選択します。
    Bond Slaves
    [x] eth 6-
    [x] eth 7-
  11. Bond Driver Options(結合ドライバーのオプション)でバランス オプションを選択します。
  12. 構成が完了したら、Network Settings(ネットワークの設定)ページのOverview(概要)タブにBond Networkが表示されます。
    Bond Network
    * Device Name: bond0
    * Started automatically at boot
    * IP address: 172.1.2.116, subnet mask 255.240.0.0
    * BondedSIP (172.81.2.116/)